设计描述：
文档包括:

Word说明书1份，共29页，约8000字

CAD版本图纸，共10张
工序卡一套
过程卡一套

目      录
1零件的工艺分析
   1.1零件的功用、结构及特点
   1.2主要加工表面及其要求
2毛坯的选择
   2.1确定毛坯的类型、制造方法和尺寸及其公差
   2.2确定毛坯的技术要求
   2.3绘制毛坯图
3基准的选择
4拟订机械加工工艺路线
   4.1确定各表面的加工方法
   4.2拟定加工工艺路线
   4.3工艺路线方案的分析与比较
5确定机械加工余量、工序尺寸及公差
6选择机床及工艺装备
   6.1选择机床
   6.2选择刀具
   6.3选择夹具
   6.4选择量具
7确定切削用量及基本工时
8填写工艺文件
总结
参考文献
附图附表

1零件的工艺分析

1.1 零件的功用、结构及特点
   1.1.1 零件的作用：
   密封件定位套，它位于传动轴的端部，主要作用是支撑和定位传动轴及密封作用。
   它的外圈有凹凸结构，内圈端面凸出一部分保证轴向定位要求。两者都可以作为密封件的辅助元件达到定位密封，保证密封工作稳定的要求。
   1.1.2零件的工艺分析：
   由零件图可知，其材料为HT200。该材料具有一定的强度、耐磨性、耐热性及减震性，适用于承受较大应力、要求耐磨的零件。
定位套孔壁较薄，在各道加工工序加工时，应注意选择用合理的夹紧力，以防止工件变形。
定位套内外圆有同轴度要求，为保证加工精度，工艺安排过程应保证工艺基准和设计基准统一。
该密封件定位套因为是铸件，采用先铸造出中心孔，来减少加工余量。
1.2 主要加工表面及其要求
1) 定位套内孔
 孔  mm，表面粗糙度Ra为1.6 m，孔端面尺寸为195mm，包含退刀槽孔。      mm，端面Ra为1.6 m，孔长为4mm。
2) 定位套外圆端面
  mm，表面粗糙度Ra为0.8 m，同轴度要求为0.025mm。
  mm，表面粗糙度Ra为0.8 m，同轴度要求为0.025mm。
 160mm，表面粗糙度Ra为12.5 m，长度为120产mm。
 槽深3mm，宽4mm，槽表面Ra为0.8 m。
3) 定位套定位孔
3  13，无表面粗糙度要求，无制造公差要求。
3 M8，标准件。

2毛坯的选择
2.1 确定毛坯的类型、制造方法和尺寸及其公差
    2.1.1 选择毛坯：
 由于密封件定位套的材料为HT200,生产类型为小批量生产，考虑零件在机床运行加工过程中所受冲击不大，零件有多个通孔，零件结构比较简单，故选择手工木模砂型铸造毛坯。又由于箱体零件的内孔需铸出，故还应该安放型芯。

    2.1.2 确定毛坯尺寸和加工余量。
    1）铸件尺寸公差等级：
    根据《机械制造技术课程设计指导》表3-2查得铸件尺寸公差等级为CT11级，加工余量等级按CT11—MA-J/H级。
    2）铸件机械加工余量：
    加工余量由精到粗分为A.B.C.D.E.F.G.H.和J共9级，对单件小批量的铸件加工余量由资料表3-2查得为H级。查表3-3各表面的加工总余量见下表。

表2-1  各加工表面总余量
加工表面 基本尺寸 加工余量等级 加工余量数值
定位套左端面 220 H 5.5
直径260mm右断面 20 H 3.5
定位套右端面 220 J 5.5
直径260mm外圆周 260 H 7
直径180mm外圆周 180 H 5.5
直径165mm外圆周 165 H 5.5
直径90mm内孔表面 90 J 3.5
直径130mm内孔表面 130 J 4.5

2.2 确定毛坯的技术要求
①铸件不应有裂纹、砂眼和局部缩松、气孔及夹渣等缼陷，铸什表面应清除毛刺、结瘤和粘砂等。
②铸件人工时效处理。
③夹角倒钝。
④材枓HT200。
⑤起模斜度为30分。
2.3 绘制毛坯图
    根据密封件定位套零件图，在各加工表面上加机械加工余量，绘制毛坯图，并标注尺寸和技术要求如图所示。