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设计名称 |
瓷砖自动包装系统设计
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设计编号 |
R201
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设计软件 |
AutoCAD,
Word |
包含内容 |
见右侧图片
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说明字数 |
13000字 |
图纸数量 |
见右侧图片
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推荐指数 |
较高 |
价格: |
价格优惠中 |
整理日期 |
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整理人 |
小林 |
购买流程 |
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设计简介 |
文档包括:
说明书1份,共49页,约13000字左右
摘 要
自动打包控制系统是现在工厂生产应用最普遍的控制系统之一,它能够提高生产效率,大大降低人工成本,使工厂效益达到最大,真正实现无人化、智能化操作管理。通过对瓷质砖从窑炉输出过程的分析,考虑采用西门子公司S7-200 PLC来设计整个控制系统。PLC的抗干扰能力强,可以直接用于有强烈干扰的工业生产现场。控制系统的硬件采用S7-200的CPU223模块,并扩展了两个数字量模块EM223CN,留有一定的I/O点数供以后扩展功能使用,软件部分采用梯形图编写。详细分析了瓷质砖从窑炉输出到打包结束过程,系统的信号采集使用光电传感器和接近开关。在瓷质砖最后的传输阶段采用了微动开关,砖到达此处触动微动开关,发出声光提示,使操作人员及时将砖装箱,防止落下,避免了意外情况发生。
关键词:S7-200 PLC;EM223;瓷质砖;打包控制系统
目录
摘 要 I
ABSTRACT II
第1章 引言 1
1.1 课题研究背景 1
1.2 自动打包系统的发展状况 2
1.3 本文主要研究内容 2
第2章 瓷质砖打包系统工艺流程 4
2.1 瓷砖砖打包整体工艺流程介绍 4
2.2 检测元件的选择 4
2.3 瓷质砖排列过程设计 5
2.4 瓷质砖打包过程设计 9
第3章 打包控制系统的实现过程 12
3.1 PLC的基本概念 12
3.2 PLC的基本组成及结构 12
3.3 硬件设计 13
3.3.1硬件的选择 13
3.3.2 PLC外部接线图 16
3.3.3 PLC的I/O点配置 17
3.4 软件设计 18
3.4.1 排砖过程设计 18
3.4.2 打包过程设计 21
第4章 电气控制设计 25
4.1 电源电路 25
4.2 PLC输出驱动 25
4.3 低压电机主控制电路 27
4.4 开关柜操作面板 28
4.5 打包操作面板 30
第5章 结束语 32
致 谢 34
参考文献 35
附 录 36
附录Ⅰ 瓷质砖打包系统源程序 36
附录Ⅱ 瓷质砖打包系统控制总图纸 44
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说明: |
如需了解本设计的具体详细信息请联系本站客服,说明看哪个设计(编号)哪个详细部分,我们将远程或截图给您观看. 机械毕业设计|论文 | |
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